ニュースリリース

ハイウェイテクノフェアに出展

お知らせ
2018.11.26

ハイウェイテクノフェアに出展します。

■日時:2018年11月28日(水)〜29日(木) 10:00〜17:00
■場所:東京ビッグサイト 西3・4ホール
■出展予定技術
 ・のり面長寿命化技術
 ・老朽化した吹付のり面の補修・補強 ニューレスプ工法
 ・吹付受圧板工法(FSCパネル
 ・既設アンカー除去システム Bite off工法
 ・グラウンドアンカー試験・緊張管理システム Licos
 ・既設アンカー緊張力モニタリングシステム Aki-Mos

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