ニュースリリース

地盤技術フォーラムに出展

お知らせ
2018.09.18

地盤技術フォーラムに出展します。

■会期:2018年9月26日(水)〜28日(金) 10:00〜17:00

■会場:東京ビッグサイト 東5ホール  ブース番号:G-56

■出展技術
 ・円形・扇形改良体を造成する高圧噴射攪拌工法:N-Jet工法
 ・狭隘地での機械攪拌工法:GIコラム工法
 ・長い浸透注入区間で高速・高品質に地盤を改良:Newスリーブ注入工法
 ・薬液注入制御・モニタリング装置:Grout Conductor
 ・のり面長寿命化技術
 ・国内初の既設アンカー鋼線切断除去工法:Bite off工法

会場の様子

会場の様子

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