地盤技術フォーラム2019に出展しました。
■日時：2019年9月11日（水）〜13日（金）
■場所：東京ビッグサイト 南ホール１・２ ブースNo.G-33
■出展技術：
・ICT活用技術
・地盤改良技術
・薬液注入制御・モニタリング装置：Grout Conductor
・長い浸透注入区間で地盤を改良：Newスリーブ注入工法
・高浸透高強度注入材：MXグラウト、極超微粒子セメント
・既設アンカー鋼線切断除去工法：Bite off工法
多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。
