ハイウェイテクノフェアに出展しました。多くの皆様にご来場いただき、ありがとうございました。日時:2019年10月8日(火)・9日(水) 10:00〜17:00
場所:東京ビッグサイト 青海展示棟A・Bホール 出展技術:ニューレスプ工法、Bite off工法ほか
当社ブース
会場の様子
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