ニュースリリース

ハイウェイテクノフェアに出展しました

お知らせ
2019.10.11

ハイウェイテクノフェアに出展しました。
多くの皆様にご来場いただき、ありがとうございました。

日時:2019年10月8日(火)・9日(水) 10:00〜17:00 

場所:東京ビッグサイト 青海展示棟A・Bホール
出展技術:ニューレスプ工法、Bite off工法ほか

当社ブース

当社ブース

会場の様子

会場の様子

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