ハイウェイテクノフェアに出展

ハイウェイテクノフェアに出展します。

■日時：2018年11月28日（水）〜29日（木）　10：00〜17：00
■場所：東京ビッグサイト　西３・４ホール
■出展予定技術
　・のり面長寿命化技術
　・老朽化した吹付のり面の補修・補強　ニューレスプ工法
　・吹付受圧板工法（FSCパネル）
　・既設アンカー除去システム　Bite off工法
　・グラウンドアンカー試験・緊張管理システム　Licos
　・既設アンカー緊張力モニタリングシステム　Aki-Mos

関連リンク

• 公式サイト