「第8回国際地震地盤工学会議」に出展

「第8回国際地震地盤工学会議」の企業展示に出展します。

■日時：2024年5月8日（水）〜10日（金）

■会場：大阪国際会議場（大阪府大阪市）

■ブース番号：③（12階）

■出展技術：
・地盤改良ICT技術（Grout Conductor、Grout Producer）
・法面ICT技術（スロープセイバー、ショットセイバー）
・ジオファイバー工法　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  他

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