ハイウェイテクノフェアに出展

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2021.10.04

お知らせ

ハイウェイテクノフェアに出展します。

■日時:2021年10月6日(水)・7日(木) 10:00〜17:00
 (web開催:10月6日(水)〜20日(木))
■場所:東京ビッグサイト 西3・4ホール ブース番号B-74
■出展技術:
 ・のり面省力化吹付工法「スロープセイバー」
 ・吹付のり面省力化工法「ラクデショット」
 ・老朽化吹付のり面の補修・補強「ニューレスプ工法」
 ・吹付受圧板とロックボルトでのり面を補強「吹付受圧板工法(FSCパネル)」
 ・グラウンドアンカー試験・緊張管理システム「Licos」
 ・既設アンカー緊張力モニタリングシステム「Aki-Mos」
 ・造成時間を短縮した高圧噴射撹拌工法「N-Jet工法」

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