ハイウェイテクノフェアに出展

ハイウェイテクノフェアに出展します。

■日時：2021年10月6日（水）・7日（木）　10：00〜17：00
　（web開催：10月6日（水）〜20日（木））
■場所：東京ビッグサイト　西３・４ホール　ブース番号B-74
■出展技術：
　・のり面省力化吹付工法「スロープセイバー」
　・吹付のり面省力化工法「ラクデショット」
　・老朽化吹付のり面の補修・補強「ニューレスプ工法」
　・吹付受圧板とロックボルトでのり面を補強「吹付受圧板工法（FSCパネル）」
　・グラウンドアンカー試験・緊張管理システム「Licos」
　・既設アンカー緊張力モニタリングシステム「Aki-Mos」
　・造成時間を短縮した高圧噴射撹拌工法「N-Jet工法」

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