ハイウェイテクノフェアに出展しました

ハイウェイテクノフェアに出展しました。
多くの皆様にご来場いただき、ありがとうございました。

日時：2019年10月8日（火）・9日（水）　10：00〜17：00 

場所：東京ビッグサイト　青海展示棟A・Bホール
出展技術：ニューレスプ工法、Bite off工法ほか

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