地盤改良技術展に出展しました。

「地盤改良技術展2016」に出展しました。
多くの方々にご来場頂き、ありがとうございました。

会期：2016年9月28日（水）〜30日（金） 10：00〜17：00

会場：東京ビッグサイト 東5ホール
         日特建設ブース  G-20

出展工法
■L-スピンコラム工法（拡径型高圧噴射併用機械撹拌工法）
■WinBLADE工法（拡径型地盤撹拌改良工法）
■Newスリーブ注入工法（長い浸透注入区間で高速・高品質に地盤を改良）
■エキスパッカ-N工法（大容量・急速施工の液状化対策注入工法）
■DCS工法（相対撹拌式深層混合処理工法）
■MXグラウト（注入材料）
■極超微粒子セメント（注入材料）

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