ニュースリリース

地盤改良技術展に出展しました。

技術情報
2016.09.30

「地盤改良技術展2016」に出展しました。
多くの方々にご来場頂き、ありがとうございました。

会期:2016年9月28日(水)〜30日(金) 10:00〜17:00

会場:東京ビッグサイト 東5ホール
         日特建設ブース  G-20

出展工法
L-スピンコラム工法(拡径型高圧噴射併用機械撹拌工法)
WinBLADE工法(拡径型地盤撹拌改良工法)
Newスリーブ注入工法(長い浸透注入区間で高速・高品質に地盤を改良)
エキスパッカ-N工法(大容量・急速施工の液状化対策注入工法)
DCS工法(相対撹拌式深層混合処理工法)
MXグラウト(注入材料)
極超微粒子セメント(注入材料)

ブース位置図

ブース位置図

会場の様子(9月28日)

会場の様子(9月28日)

会場の様子(9月30日)

会場の様子(9月30日)

関連リンク

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